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▌硬板PCB製程能力(一)
基板使用：
FR-4、High Tg FR-405、FR-406、FR-408
特殊基板：
Getek、GML 1000、Rogers/RO4003, 4350
Arlon、Teflon、Heavy Copper 3 oz
最大工作面積：
21”× 24”( 530mm × 610mm )
線寬/線距：
最小線寬 (內層) 4mil
最小線距 (內層) 4mil
最小線寬 (外層) 4mil
線小線距 (外層) 4mil
層數及厚度：
最高層數 16 Layer
最小厚度 (2 Layer) 12 mil
最小厚度 (4 Layer) 16 mil
最小厚度 (6 Layer) 18 mil
最大厚度 197 mil |
▌硬板PCB製程能力(二)
層間對準度：±
5 mil
最小SMD PAD間距：10
mil
孔徑：
最小鑽孔孔徑(機械鑽孔) 10 mil
最小成品孔徑(機械鑽孔) 8 mil
孔徑公差
± 3 mil
孔徑到板邊公差 ± 4 mil
微孔徑(雷射鑽孔)
4 mil
縱橫比
1 ：8
防焊：隔焊寬度
2.5 mil
防焊對準度
± 2 mil
板彎/翹公差：0.5
﹪
特性阻抗控制：± 10 ﹪(一般規定)
表面處理種類：
電鍍硬金/噴錫(有、無鉛)/可剝膠/碳墨/化金(軟金)/化錫/化銀/ENTEK(OSP) |
▌軟板PCB製程能力
基板使用：Polyimide
最大工作面積：
10"×15.8"(250 mm × 400
mm)
線寬/線距：4
mil
面銅厚度：1/3
oz
層間對準度
± 5 mil
孔徑：
最小鑽孔孔徑(機械鑽孔) 10 mil
最小成品孔徑(機械鑽孔) 8 mil
微孔徑(雷射鑽孔)：4 mil
表面處理種類：
電鍍硬金/噴錫(有、無鉛)/化金(軟金)/化錫/化銀/ENTEK(OSP)
覆蓋膜材質：
PI、Flexible Solder Mask
補強片材質：
PI、FR4 and Metal |
